SMM网讯：据台湾地区《电子时报》报导，过去10年华为坚决自律研发芯片的大计，已由旗下海思已完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传，面临当前的局势变化，华为早已将坚决自律研发芯片的大计展开了升级。供应链涉及人士认为，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备用于的一系列芯片，到多媒体表明芯片及电脑用于的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。而且，海思芯片用于的技术全部集中于在台积电7纳米以下先进设备制程技术，同时顺势包在下台湾后段封测厂及下游PCB行业的生产能力。
半导体人士透漏，海思近期研发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测，海思此举是为了空缺海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。但也有可能是为了符合华为在5G时代大力布局的智能显示终端所产生的芯片市场需求，以及华为有可能投身于笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜不道德。
报导称之为，华为海思近期种种动向，都突显华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外不断扩大勾勒，而且这一次将是陆、海、空三军联合作战。目前，华为旗下已享有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又相继在台积电启动新的芯片开发量产计划，表明华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外不断扩大服务内容及影响层面。在ARM继续没几乎禁令知识产权许可的压力之下，华为及海思火力魔幻的动作，背后理由让产业界一目了然。
产业人士分析，华为及海思调来所有资源及人力，为有可能再度升级的局势变化做出防治，海思近期在台积电先进设备制程技术大大减少订单、增开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再行到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思完全没不参予的，共创全球芯片设计行业，完全无人可与之媲美。报导认为，在一颗7纳米制程芯片开发成本以致于几亿美元的规模来估计后，海思2019年资本开支计划不仅将显著微克，甚至有可能是其他一线芯片研发厂商的好几倍，这种大手笔的程度也许是因为局势变化带给的压力，但不可否认的，除华为及海思合力外，全球大约也没一家芯片设计厂商有办法和本事做出这样的事。
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